經過近三年的係統攻關和持續改進，太鋼實現沉澱硬化SUS630不鏽鋼冷軋板產品批（pī）量（liàng）穩定供貨，成為目前國內唯一一（yī）家可提供該類產品的企業（yè）。該產品解（jiě）決了我國電子電（diàn）路行業關鍵基礎材料的（de）“卡脖子”問（wèn）題，助力（lì）中國電子電路印刷（shuā）電（diàn）路板（以下（xià）簡稱“PCB”）產業向高端邁進（jìn）。
PCB是集（jí）成電子元器件（jiàn）、實現控製功能的載體，俗（sú）稱“電子產品之母”。PCB是各國科技競爭的焦點，屬於國家戰略性技術領域，下遊應用（yòng）涵蓋5G、汽車電子、消費電子、工控設（shè）備、醫療電子等重要領域，是《中國製造2025》的核心內（nèi）容。近年來，我國大力（lì）發展PCB產業，目前已成為全球最大的PCB生（shēng）產地區，產品逐（zhú）步由中低端向高端方向迭代升級。
沉澱硬化不鏽鋼SUS630廣泛應用於印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業（yè）生產不可或缺（quē）的關（guān）鍵（jiàn）基礎材料之一，其質量（liàng）水平對電子（zǐ）產品的安全性和（hé）穩（wěn）定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外（wài）國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧（huì）醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼（gāng）產銷研團隊聯（lián）合相關生產（chǎn）企業共（gòng）同研發該產品，精準圍繞（rào）用戶需求進行獨（dú）特化設計，嚴格執行全流（liú）程精細化（huà）質量管控。目前，太鋼該類產品（pǐn）的線膨脹係數、平（píng）整度、同板差、表麵質量、表麵（miàn）粗（cū）糙度均滿足用（yòng）戶嚴苛要求（qiú），成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。
未來，太鋼將繼（jì）續（xù）發揚（yáng）工匠精神，勇當創新發展的排頭兵，以開發國（guó）家“卡脖子”關鍵基礎材（cái）料為己任，不忘“產業報國”初心，在核心材料的研發製造上不斷展現太鋼硬核力量。
- 上一條： 陽江不鏽鋼等高端材料核心技（jì）術獲（huò）突破（pò）
- 下一（yī）條： 華南某大鋼廠304廢料詢盤價（jià）格